Dr.Flyer
07.07.2003, 10:45
Компания Samsung Electronics начала поставки первых, по ее словам, микросхем NAND/DRAM памяти, выполненных в виде единого многокристального модуля (MCP) и совмещающих в себе 256 Мб Mobile DDR SDRAM и 256Mb NAND-флэш-память. Дизайн MCP позволяет разработчикам 3G-телефонов обеспечить в своих устройствах высокое разрешение видео и игр при сохранении компактных размеров и низкого энергопотребления.
http://www.3dnews.ru/documents/news3/20030704_ddrnand.jpg
Каждый вывод нового чипа Samsung способен передавать до 200 Мб данных в секунду, что вдвое больше по сравнению со стандартными SDRAM микросхемами, применяющимися сейчас в большинстве телефонов, а поддержка рабочего напряжения всего 1,8 В наряду с использованием технологий Delay Locked Loop (DLL) и Voltage Reference (Vref), а также применением архитектуры самовосстанавливающейся памяти позволяет существенно продлить время работы телефонов от батареи. Микросхемы соответствуют стандарту JEDEC и уже поставляются на рынок.
Самсунг так же очень активно лезет на рынок КПК и смартфонов!
Samsung Electronics станет партнером Hewlett Packard в производстве новейших наладонных компьютеров Hewlett Packard серии iPAQ. Речь идет об использовании в наладонниках iPAQ моделей h1930 и h1940 процессора S3C2410, специально разработанного для карманных вычислительных устройств и смартфонов, завоевывающих популярность во всем мире.
http://www.3dnews.ru/documents/news3/Samsung_S3C2410.jpg
По утверждению представителей Samsung Electronics выбор именно в пользу их изделия был сделан благодаря тому, что процессоры S3C2410 обеспечивают высокую производительность при малом энергопотреблении, что особенно актуально для вычислительных устройств карманного формата. В iPAQ h1930 используется 203 МГц версия процессора, а модель h1940 построена на базе процессора S3C2410 с тактовой частотой 266 МГц в сочетании с шиной памяти, работающей на частоте 133 МГц. Обе модели снабжены цветным ЖК-дисплеем, сенсорным экраном и USB-разъемом.
В пресс-релизе, выпущенном по этому поводу Samsung Electronics, говорится, что южнокорейская копания и дальше будет стремиться расширять сотрудничество с производителями компактных вычислительных устройств и средств мобильной связи, а потому партнерство с Hewlett Packard - лишь один из первых шагов на этом пути.
PS
Все новости взяты с 3DNews.
http://www.3dnews.ru/documents/news3/20030704_ddrnand.jpg
Каждый вывод нового чипа Samsung способен передавать до 200 Мб данных в секунду, что вдвое больше по сравнению со стандартными SDRAM микросхемами, применяющимися сейчас в большинстве телефонов, а поддержка рабочего напряжения всего 1,8 В наряду с использованием технологий Delay Locked Loop (DLL) и Voltage Reference (Vref), а также применением архитектуры самовосстанавливающейся памяти позволяет существенно продлить время работы телефонов от батареи. Микросхемы соответствуют стандарту JEDEC и уже поставляются на рынок.
Самсунг так же очень активно лезет на рынок КПК и смартфонов!
Samsung Electronics станет партнером Hewlett Packard в производстве новейших наладонных компьютеров Hewlett Packard серии iPAQ. Речь идет об использовании в наладонниках iPAQ моделей h1930 и h1940 процессора S3C2410, специально разработанного для карманных вычислительных устройств и смартфонов, завоевывающих популярность во всем мире.
http://www.3dnews.ru/documents/news3/Samsung_S3C2410.jpg
По утверждению представителей Samsung Electronics выбор именно в пользу их изделия был сделан благодаря тому, что процессоры S3C2410 обеспечивают высокую производительность при малом энергопотреблении, что особенно актуально для вычислительных устройств карманного формата. В iPAQ h1930 используется 203 МГц версия процессора, а модель h1940 построена на базе процессора S3C2410 с тактовой частотой 266 МГц в сочетании с шиной памяти, работающей на частоте 133 МГц. Обе модели снабжены цветным ЖК-дисплеем, сенсорным экраном и USB-разъемом.
В пресс-релизе, выпущенном по этому поводу Samsung Electronics, говорится, что южнокорейская копания и дальше будет стремиться расширять сотрудничество с производителями компактных вычислительных устройств и средств мобильной связи, а потому партнерство с Hewlett Packard - лишь один из первых шагов на этом пути.
PS
Все новости взяты с 3DNews.